창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP007PA-T-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP007PA-T-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP007PA-T-B | |
| 관련 링크 | SP007P, SP007PA-T-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA102A6R8DAA | 6.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.090" Dia x 0.160" L(2.29mm x 4.07mm) | MA102A6R8DAA.pdf | |
![]() | FVE030020E10R0KE | RES CHAS MNT 10 OHM 10% 300W | FVE030020E10R0KE.pdf | |
![]() | MCR03ERTF1053 | RES SMD 105K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF1053.pdf | |
![]() | Y145360K0000B9L | RES 60K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y145360K0000B9L.pdf | |
![]() | T350F156M020AT | T350F156M020AT KEMET DIP | T350F156M020AT.pdf | |
![]() | N83C251 | N83C251 INTEL PLCC44 | N83C251.pdf | |
![]() | DSP56002FC400F87 | DSP56002FC400F87 MOT QFP | DSP56002FC400F87.pdf | |
![]() | DG300-03 | DG300-03 CHINA N A | DG300-03.pdf | |
![]() | DS004 | DS004 DALLAS DIP20 | DS004.pdf | |
![]() | CXA5864BM-10 L | CXA5864BM-10 L SONY SOP | CXA5864BM-10 L.pdf | |
![]() | BU5876 | BU5876 ORIGINAL DIP | BU5876.pdf |