창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP-66-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP-66-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP-66-B | |
| 관련 링크 | SP-6, SP-66-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1812KKX7R9BB394 | 0.39µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | CC1812KKX7R9BB394.pdf | |
![]() | GRM1556R1H5R4DZ01D | 5.4pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H5R4DZ01D.pdf | |
![]() | PMB9830/3ROP10105R4B | PMB9830/3ROP10105R4B ERCSSON SMD or Through Hole | PMB9830/3ROP10105R4B.pdf | |
![]() | SW0186 | SW0186 MACOM QFN-28 | SW0186.pdf | |
![]() | CD54CHT688F3A | CD54CHT688F3A TI/HARRIS DIP | CD54CHT688F3A.pdf | |
![]() | CA3240-Z | CA3240-Z INTERSIL DIP | CA3240-Z.pdf | |
![]() | BC847B_215 | BC847B_215 NXP SMD or Through Hole | BC847B_215.pdf | |
![]() | LU5K6B8(LU5K6B84/E2/) | LU5K6B8(LU5K6B84/E2/) SHARP SOP-32P | LU5K6B8(LU5K6B84/E2/).pdf | |
![]() | MAX176AEWE | MAX176AEWE MAXIM SOIC | MAX176AEWE.pdf | |
![]() | 2SC2240-BL(TE2FT06 | 2SC2240-BL(TE2FT06 Toshiba SOP DIP | 2SC2240-BL(TE2FT06.pdf | |
![]() | APT300D100B | APT300D100B APT TO3P | APT300D100B.pdf | |
![]() | NFW51R00P506M00-610 | NFW51R00P506M00-610 MuRata NA | NFW51R00P506M00-610.pdf |