창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP-2P+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP-2P+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP-2P+ | |
| 관련 링크 | SP-, SP-2P+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | VLS2012ET-6R8M-CA | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 690mA 498 mOhm Max Nonstandard | VLS2012ET-6R8M-CA.pdf | |
![]() | MCR18EZPF22R1 | RES SMD 22.1 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF22R1.pdf | |
![]() | 4816P-T01-751 | RES ARRAY 8 RES 750 OHM 16SOIC | 4816P-T01-751.pdf | |
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![]() | SS34(SS34) | SS34(SS34) KESENES SMA | SS34(SS34).pdf | |
![]() | K373-Y | K373-Y TOSHIBA TO-92 | K373-Y.pdf | |
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![]() | sn74LVC2G125DCUR | sn74LVC2G125DCUR TI MSOP8 | sn74LVC2G125DCUR.pdf | |
![]() | HD63B03AP | HD63B03AP HIT SMD or Through Hole | HD63B03AP.pdf | |
![]() | CC08N220J302TB(3KV) | CC08N220J302TB(3KV) IHHEC SMD | CC08N220J302TB(3KV).pdf |