창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP-2P+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP-2P+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP-2P+ | |
| 관련 링크 | SP-, SP-2P+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M4172 | FUSE 450A 1250V 1SKN/110 AR | 170M4172.pdf | |
![]() | CMF55274K00BER670 | RES 274K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55274K00BER670.pdf | |
![]() | MAX2059ETL+ | RF Amplifier IC Cellular, ATE, GSM, EDGE, ISM, W-CDMA, 802.16/WiMax, CDMA2000 1.7GHz ~ 2.2GHz 40-TQFN-EP (6x6) | MAX2059ETL+.pdf | |
![]() | C25P090 | C25P090 NIEC TO-3P | C25P090.pdf | |
![]() | M74LCX08 | M74LCX08 ON SOP | M74LCX08.pdf | |
![]() | TC35605XBG-001 | TC35605XBG-001 TOSHIBA BGA | TC35605XBG-001.pdf | |
![]() | MC100E157FNG | MC100E157FNG ON PLCC-28 | MC100E157FNG.pdf | |
![]() | BAP7002 | BAP7002 PHILIPS SOD523 | BAP7002.pdf | |
![]() | MAX3444EESA | MAX3444EESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX3444EESA.pdf | |
![]() | CDI2D23 | CDI2D23 SUMIDA SMD | CDI2D23.pdf | |
![]() | 74LVX14MTD | 74LVX14MTD ON TSSOP3.914P | 74LVX14MTD.pdf | |
![]() | GRM155R71C103KA01E | GRM155R71C103KA01E MURATA SMD or Through Hole | GRM155R71C103KA01E.pdf |