창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SOQ-152BJTT(R66-6399) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SOQ-152BJTT(R66-6399) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SOQ-152BJTT(R66-6399) | |
관련 링크 | SOQ-152BJTT(, SOQ-152BJTT(R66-6399) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
36DE613G025BC2A | 61000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 1000 Hrs @ 85°C | 36DE613G025BC2A.pdf | ||
HRF22TR | HRF22TR HITACHI DO-214A | HRF22TR.pdf | ||
IDT7025S45JB | IDT7025S45JB IDT PLCC | IDT7025S45JB.pdf | ||
TLC372MJGB | TLC372MJGB TI DIP | TLC372MJGB.pdf | ||
M25P128-VMF6PB | M25P128-VMF6PB Micron/Numonyx SO16 | M25P128-VMF6PB.pdf | ||
TSP2376DDAR-H | TSP2376DDAR-H TI SOP-8 | TSP2376DDAR-H.pdf | ||
CSD1036E | CSD1036E CDIL SOT-23 | CSD1036E.pdf | ||
UPD1723GF-732-3BE | UPD1723GF-732-3BE NEC SMD or Through Hole | UPD1723GF-732-3BE.pdf | ||
1061411781 0 | 1061411781 0 TI QFP-100 | 1061411781 0.pdf | ||
CSTCE12M00G-RO | CSTCE12M00G-RO MURATA SMD or Through Hole | CSTCE12M00G-RO.pdf | ||
4116R-002-560 | 4116R-002-560 BOURNS DIP16 | 4116R-002-560.pdf | ||
MAX6174BASA+ | MAX6174BASA+ MAXM SMD or Through Hole | MAX6174BASA+.pdf |