창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SOP-4/1808 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SOP-4/1808 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-41808 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SOP-4/1808 | |
| 관련 링크 | SOP-4/, SOP-4/1808 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R6CLPAC | 3.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R6CLPAC.pdf | |
![]() | 416F40033ITT | 40MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40033ITT.pdf | |
![]() | AUIRF1324STRL7P | MOSFET NCH 24V 340A D2PAK | AUIRF1324STRL7P.pdf | |
![]() | RP73D2A8R66BTDF | RES SMD 8.66 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A8R66BTDF.pdf | |
![]() | AD43021ST | AD43021ST AD QFP | AD43021ST.pdf | |
![]() | 1AZ390 | 1AZ390 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1AZ390.pdf | |
![]() | 35965-0292 | 35965-0292 MOLEX SMD or Through Hole | 35965-0292.pdf | |
![]() | 912-28-0001 | 912-28-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 912-28-0001.pdf | |
![]() | 5058-001YRZWV | 5058-001YRZWV AMS SMD or Through Hole | 5058-001YRZWV.pdf | |
![]() | CL062-10K 2%B | CL062-10K 2%B SAMSUNG SMD or Through Hole | CL062-10K 2%B.pdf | |
![]() | MC13892CJVK | MC13892CJVK FREESCALE MAPBGA139 | MC13892CJVK.pdf |