창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SOMC160147K0GRZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SOMC160147K0GRZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16-5.2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SOMC160147K0GRZ | |
| 관련 링크 | SOMC16014, SOMC160147K0GRZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 885012210016 | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 885012210016.pdf | |
![]() | 18055C103JAT2A | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1805(4512 미터법) 0.180" L x 0.050" W(4.57mm x 1.27mm) | 18055C103JAT2A.pdf | |
![]() | TPSB336K010R04 | TPSB336K010R04 AVX HK11 | TPSB336K010R04.pdf | |
![]() | LE82GME965 | LE82GME965 INTEL BGA | LE82GME965.pdf | |
![]() | DS1804U-100 | DS1804U-100 Maxim MSOP8 | DS1804U-100.pdf | |
![]() | 55701 | 55701 MURR null | 55701.pdf | |
![]() | V2009SB2B | V2009SB2B NXP QFP | V2009SB2B.pdf | |
![]() | D55342E07B6B04R | D55342E07B6B04R VISHAY SMD | D55342E07B6B04R.pdf | |
![]() | IDTCV602PVG | IDTCV602PVG IDT SSOP | IDTCV602PVG.pdf | |
![]() | BZB84-C2V4/DG | BZB84-C2V4/DG NXP SOT-23 | BZB84-C2V4/DG.pdf | |
![]() | GM72V66821CT-7J | GM72V66821CT-7J HYNIX SMD or Through Hole | GM72V66821CT-7J.pdf | |
![]() | LP3881ESX-1.2/NOPB | LP3881ESX-1.2/NOPB NSC TO263 | LP3881ESX-1.2/NOPB.pdf |