- SOLID
- 제조업체 부품 번호
- SOLID
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- SOLID TELEDYNE DIP-16P
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
SOLID 가격 및 조달
가능 수량
73420 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 SOLID 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. SOLID 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. SOLID가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- SOLID 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
SOLID 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-SOLID | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SOLID | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SOLID | |
| 관련 링크 | SOL, SOLID 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
SOLID 의 관련 제품
 | 445A33E25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33E25M00000.pdf | |
 | 416F37422CKT | 37.4MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422CKT.pdf | |
| GAL16V8D-15LR/883(5962-898309032A) | GAL16V8D-15LR/883(5962-898309032A) LTATICE SMD or Through Hole | GAL16V8D-15LR/883(5962-898309032A).pdf | |
| ADP3339AKC25RL | ADP3339AKC25RL ad smd | ADP3339AKC25RL.pdf | |
| DR3w10*16-5.6mH+UL | DR3w10*16-5.6mH+UL N/A SMD or Through Hole | DR3w10*16-5.6mH+UL.pdf | |
| SC4S69FEL(TC4S69F) | SC4S69FEL(TC4S69F) TOSHIBA SMD or Through Hole | SC4S69FEL(TC4S69F).pdf | |
| W9864G2GH-7 | W9864G2GH-7 WINBOND SMD or Through Hole | W9864G2GH-7.pdf | |
| 2AAA | 2AAA MICREL QFN-14 | 2AAA.pdf | |
| NRSY471M16V10X16TBF | NRSY471M16V10X16TBF NIC DIP | NRSY471M16V10X16TBF.pdf | |
| BRF827 | BRF827 ORIGINAL TO-92 | BRF827.pdf | |
| ADM705AR- | ADM705AR- AD SOP8 | ADM705AR-.pdf | |
| HI5813KCB | HI5813KCB INTERSIL SOP | HI5813KCB.pdf |