창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SOLDER | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SOLDER | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA-80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SOLDER | |
관련 링크 | SOL, SOLDER 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DMJ70H1D3SI3 | MOSFET N-CH 700V 4.6A TO251 | DMJ70H1D3SI3.pdf | |
![]() | PHP00603E87R6BST1 | RES SMD 87.6 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E87R6BST1.pdf | |
![]() | CRCW080523K7FKTA | RES SMD 23.7K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080523K7FKTA.pdf | |
![]() | 1NTC005154 | 1NTC005154 N/A QFP | 1NTC005154.pdf | |
![]() | 35TWL4.7M5X11 | 35TWL4.7M5X11 RUBYCON DIP | 35TWL4.7M5X11.pdf | |
![]() | AD2700U | AD2700U AD DIP | AD2700U.pdf | |
![]() | SMBD1023T | SMBD1023T ON SMD or Through Hole | SMBD1023T.pdf | |
![]() | HCPL-M601-500 | HCPL-M601-500 AGILENT SOP5 | HCPL-M601-500.pdf | |
![]() | HN62454BCPA | HN62454BCPA ORIGINAL SMD or Through Hole | HN62454BCPA.pdf | |
![]() | ADSP-21MOD820000 | ADSP-21MOD820000 AD QFP | ADSP-21MOD820000.pdf | |
![]() | DS14285Q+ | DS14285Q+ MAX DS14285Q | DS14285Q+.pdf | |
![]() | EEJ-L0JD107R | EEJ-L0JD107R PANA SMD or Through Hole | EEJ-L0JD107R.pdf |