창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SOLDER-GRID-ARRAY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SOLDER-GRID-ARRAY | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SOLDER-GRID-ARRAY | |
관련 링크 | SOLDER-GRI, SOLDER-GRID-ARRAY 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA4J3X5R1H335K125AB | 3.3µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X5R1H335K125AB.pdf | |
![]() | VJ0402D750GXXAJ | 75pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D750GXXAJ.pdf | |
![]() | ECW-H6334HCB | 0.33µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.815" L x 0.579" W (20.70mm x 14.70mm) | ECW-H6334HCB.pdf | |
![]() | AA0402FR-07909RL | RES SMD 909 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-07909RL.pdf | |
![]() | 534322 | 534322 ORIGINAL DIP9 | 534322.pdf | |
![]() | TA2003PG(M) | TA2003PG(M) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA2003PG(M).pdf | |
![]() | KA2206CN | KA2206CN SAMSUNG DIP | KA2206CN.pdf | |
![]() | AD28MSPO1KB | AD28MSPO1KB AD SOP | AD28MSPO1KB.pdf | |
![]() | 0603-475Z-6V3 | 0603-475Z-6V3 TDK SMD or Through Hole | 0603-475Z-6V3.pdf | |
![]() | CTT116-16 | CTT116-16 CATELEC 116A 1600V 2U | CTT116-16.pdf | |
![]() | LA5316M-TP-T1 | LA5316M-TP-T1 SANYO SOP20 | LA5316M-TP-T1.pdf |