창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SOLDER GRID | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SOLDER GRID | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SOLDER GRID | |
관련 링크 | SOLDER , SOLDER GRID 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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C921U331KYYDBAWL35 | 330pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U331KYYDBAWL35.pdf | ||
416F44033ALT | 44MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44033ALT.pdf | ||
A667 | A667 NO SMD or Through Hole | A667.pdf | ||
0603HS-12NXJBW | 0603HS-12NXJBW ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603HS-12NXJBW.pdf | ||
TF202C-E5 | TF202C-E5 SANYO/ SOT-723F | TF202C-E5.pdf | ||
485ECN | 485ECN SP SOP | 485ECN.pdf | ||
LPC2214FDB144 | LPC2214FDB144 NXP LQFP | LPC2214FDB144.pdf | ||
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M68AR256 | M68AR256 ST BGA | M68AR256.pdf | ||
W29EE010 | W29EE010 WINBOND DIPPLCC | W29EE010.pdf | ||
VRBQ | VRBQ ORIGINAL MSOP8 | VRBQ.pdf |