창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SOLDER GRID | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SOLDER GRID | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SOLDER GRID | |
| 관련 링크 | SOLDER , SOLDER GRID 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 476ALG063MFBJ | 47µF 63V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 4.2328 Ohm 2000 Hrs @ 125°C | 476ALG063MFBJ.pdf | ||
![]() | CMF60100R00BHEA | RES 100 OHM 1W .1% AXIAL | CMF60100R00BHEA.pdf | |
![]() | MF-250ZU-24BW | MF-250ZU-24BW KE SMD or Through Hole | MF-250ZU-24BW.pdf | |
![]() | TC1223-3.0VCT. | TC1223-3.0VCT. MICROCHIP SOT23-5 | TC1223-3.0VCT..pdf | |
![]() | PE53146NL | PE53146NL PULSE SMD or Through Hole | PE53146NL.pdf | |
![]() | 450BXC6.8M10X16 | 450BXC6.8M10X16 RUBYCON DIP | 450BXC6.8M10X16.pdf | |
![]() | OKY-1001-1 | OKY-1001-1 EPSON SOP28 | OKY-1001-1.pdf | |
![]() | STP2NC60CT | STP2NC60CT ST TO-220 | STP2NC60CT.pdf | |
![]() | 08L2483 | 08L2483 ORIGINAL SMD or Through Hole | 08L2483.pdf | |
![]() | MM1311AD | MM1311AD MITSUMI SDIP-32 | MM1311AD.pdf | |
![]() | 400MXH180M25*25 | 400MXH180M25*25 RUBYCON DIP-2 | 400MXH180M25*25.pdf | |
![]() | 337M06DH | 337M06DH AVX SMD or Through Hole | 337M06DH.pdf |