창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SOIC16N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SOIC16N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SOIC16N | |
관련 링크 | SOIC, SOIC16N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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CD85-B2GA221KYGS | 220pF 250VAC 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.335" Dia(8.50mm) | CD85-B2GA221KYGS.pdf | ||
![]() | SIT8008ACA3-25S | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.5mA Standby | SIT8008ACA3-25S.pdf | |
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![]() | 49US | 49US ORIGINAL SMD or Through Hole | 49US.pdf | |
![]() | HBR5066X | HBR5066X STANLEY DIP | HBR5066X.pdf | |
![]() | 331076-0071C5.0 | 331076-0071C5.0 MICROCHIP PDIP28 | 331076-0071C5.0.pdf | |
![]() | D36A50.0000ENS | D36A50.0000ENS HOSONIC SMD or Through Hole | D36A50.0000ENS.pdf | |
![]() | NRSZ681M16V10X20TBF | NRSZ681M16V10X20TBF NICCOMP DIP | NRSZ681M16V10X20TBF.pdf | |
![]() | TDA8775 | TDA8775 NXP QFP | TDA8775.pdf | |
![]() | HFH10N80 | HFH10N80 SEMIHOW 3P | HFH10N80.pdf | |
![]() | H5DU5162ETR-J3CL | H5DU5162ETR-J3CL HYNIX SMD or Through Hole | H5DU5162ETR-J3CL.pdf |