창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SOC888FR2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SOC888FR2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC 5 2mm | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SOC888FR2 | |
관련 링크 | SOC88, SOC888FR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08055C183KAT4P | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C183KAT4P.pdf | |
![]() | VJ1812Y271JBFAT4X | 270pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y271JBFAT4X.pdf | |
![]() | MKP385315063JCM2B0 | 0.015µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | MKP385315063JCM2B0.pdf | |
![]() | T351G106K035AS | T351G106K035AS KEMET DIP | T351G106K035AS.pdf | |
![]() | R1LP0408DGE | R1LP0408DGE RENESAS SOP | R1LP0408DGE.pdf | |
![]() | M902002BPA | M902002BPA MIT SOP-16 | M902002BPA.pdf | |
![]() | 2SA1162AR | 2SA1162AR TOS SMD or Through Hole | 2SA1162AR.pdf | |
![]() | WBF33156-E02-7F | WBF33156-E02-7F FOXCONN SMD or Through Hole | WBF33156-E02-7F.pdf | |
![]() | FX8C-80P-SV4(71) | FX8C-80P-SV4(71) ORIGINAL SMD or Through Hole | FX8C-80P-SV4(71).pdf | |
![]() | MS3200SC21 | MS3200SC21 TI QFP | MS3200SC21.pdf | |
![]() | YG70 | YG70 JAPAN SMD or Through Hole | YG70.pdf | |
![]() | PM25RLA120#300G | PM25RLA120#300G MIT SMD or Through Hole | PM25RLA120#300G.pdf |