창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SOC8204 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SOC8204 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SOC8204 | |
관련 링크 | SOC8, SOC8204 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
2474R-15J | 15µH Unshielded Molded Inductor 2.97A 40 mOhm Max Axial | 2474R-15J.pdf | ||
RT1210WRD07232RL | RES SMD 232 OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD07232RL.pdf | ||
RSF1JTR560 | RES MO 1W 0.56 OHM 5% AXIAL | RSF1JTR560.pdf | ||
06K0017PQ | 06K0017PQ CISCO BGA | 06K0017PQ.pdf | ||
ADP3335ARM-1.8 | ADP3335ARM-1.8 AD SMD or Through Hole | ADP3335ARM-1.8.pdf | ||
HY82563EB864999 | HY82563EB864999 INTEL SMD or Through Hole | HY82563EB864999.pdf | ||
STC11L04E-35I | STC11L04E-35I STC DIP20 | STC11L04E-35I.pdf | ||
F32BD-P01 | F32BD-P01 MA-COM SMD or Through Hole | F32BD-P01.pdf | ||
SH400L25B | SH400L25B TOSHIBA MODULE | SH400L25B.pdf | ||
IBM04361AULAB-6N | IBM04361AULAB-6N IBM BGA | IBM04361AULAB-6N.pdf | ||
RKV504KG | RKV504KG RENESAS SOD323 | RKV504KG.pdf | ||
BU7875GLS | BU7875GLS ROHM SMD or Through Hole | BU7875GLS.pdf |