창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SOC1027 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SOC1027 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SOC1027 | |
| 관련 링크 | SOC1, SOC1027 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C3XK14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 8pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XK14M31818.pdf | |
![]() | DSC8001CI5T | 1MHz ~ 150MHz CMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 12.2mA Standby | DSC8001CI5T.pdf | |
![]() | 93L38DMQB | 93L38DMQB FAI DIP-16 | 93L38DMQB.pdf | |
![]() | MN170801YCM | MN170801YCM MOT QFP | MN170801YCM.pdf | |
![]() | MN15814KSP1 | MN15814KSP1 ORIGINAL SOP | MN15814KSP1.pdf | |
![]() | A431AM | A431AM AUK TO-92 | A431AM.pdf | |
![]() | K6E0808V1D-TC15 | K6E0808V1D-TC15 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6E0808V1D-TC15.pdf | |
![]() | EFM32G230F128-QFN64T | EFM32G230F128-QFN64T EnergyMicro SMD or Through Hole | EFM32G230F128-QFN64T.pdf | |
![]() | 87368-1420 | 87368-1420 Molex SMD or Through Hole | 87368-1420.pdf | |
![]() | FSB619 TEL:82766440 | FSB619 TEL:82766440 FAI SOT-23 | FSB619 TEL:82766440.pdf | |
![]() | PBDI | PBDI N/A SOT-153 | PBDI.pdf | |
![]() | CD4060J | CD4060J AD DIP | CD4060J.pdf |