창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SO8GT3.8MM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SO8GT3.8MM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SO8GT3.8MM | |
관련 링크 | SO8GT3, SO8GT3.8MM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W33S14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33S14M31818.pdf | |
AM-24.000MAGE-T | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AM-24.000MAGE-T.pdf | ||
![]() | 15163515 | 15163515 N/A DIP-40 | 15163515.pdf | |
![]() | TDA3682ST/N1C,112 | TDA3682ST/N1C,112 NXP TDA3682ST RDBS13P TU | TDA3682ST/N1C,112.pdf | |
![]() | B82442-A1332-K | B82442-A1332-K ORIGINAL 1.5K | B82442-A1332-K.pdf | |
![]() | LE53C | LE53C ORIGINAL QFN | LE53C.pdf | |
![]() | SMP10Y | SMP10Y AD DIP | SMP10Y.pdf | |
![]() | 2030WOZBQO | 2030WOZBQO INTEL BGA | 2030WOZBQO.pdf | |
![]() | ISL84516IBZ | ISL84516IBZ INTERSIL SOP | ISL84516IBZ.pdf | |
![]() | JX3465 | JX3465 ORIGINAL DIP | JX3465.pdf | |
![]() | CMS-2414TB | CMS-2414TB COPAL SMD or Through Hole | CMS-2414TB.pdf | |
![]() | P80CL781 | P80CL781 PHI QFP-M44P | P80CL781.pdf |