창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SO26LA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SO26LA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SO26LA | |
관련 링크 | SO2, SO26LA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRM1206-FX-R470ELF | RES SMD 0.47 OHM 1% 1/2W 1206 | CRM1206-FX-R470ELF.pdf | |
![]() | RG1608P-1432-W-T1 | RES SMD 14.3K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-1432-W-T1.pdf | |
![]() | CU1048150YLB | CU1048150YLB ABC SMD or Through Hole | CU1048150YLB.pdf | |
![]() | EM78P259NSO14J(EM78P258) | EM78P259NSO14J(EM78P258) ORIGINAL SOP14 | EM78P259NSO14J(EM78P258).pdf | |
![]() | MAX4492ASD | MAX4492ASD MAX SOP | MAX4492ASD.pdf | |
![]() | HFBR2404 | HFBR2404 AGI CONN | HFBR2404.pdf | |
![]() | 93X5000 | 93X5000 AMD SMD or Through Hole | 93X5000.pdf | |
![]() | HEP80V | HEP80V ON SOP8 | HEP80V.pdf | |
![]() | 216QP4CANA12PHBS | 216QP4CANA12PHBS ATI BGA | 216QP4CANA12PHBS.pdf | |
![]() | NCP5901BDR | NCP5901BDR ON SOP8 | NCP5901BDR.pdf | |
![]() | MG200H1AL3 | MG200H1AL3 TOSHIBA 200A600VGTR2U | MG200H1AL3.pdf |