창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SNM74LS04J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SNM74LS04J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SNM74LS04J | |
| 관련 링크 | SNM74L, SNM74LS04J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RGP30M-E3/54 | DIODE GEN PURP 1KV 3A DO201AD | RGP30M-E3/54.pdf | |
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![]() | LMH6752MQ | LMH6752MQ NS SOP | LMH6752MQ.pdf | |
![]() | ZC441066CFN | ZC441066CFN MOT SMD or Through Hole | ZC441066CFN.pdf | |
![]() | TMP87CM38N-3G87 | TMP87CM38N-3G87 TOS DIP | TMP87CM38N-3G87.pdf | |
![]() | 0201-7.32R | 0201-7.32R YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-7.32R.pdf | |
![]() | HG62S058R19F | HG62S058R19F HIT QFP | HG62S058R19F.pdf | |
![]() | K8D63164TM | K8D63164TM SAMSUNG BGA | K8D63164TM.pdf |