창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SNJ55501EJD 8601802QA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SNJ55501EJD 8601802QA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SNJ55501EJD 8601802QA | |
관련 링크 | SNJ55501EJD , SNJ55501EJD 8601802QA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
3402.0003.11 | FUSE BOARD MOUNT 63MA 63VAC/VDC | 3402.0003.11.pdf | ||
![]() | 416F30023AKR | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023AKR.pdf | |
![]() | RG1005V-1620-B-T5 | RES SMD 162 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005V-1620-B-T5.pdf | |
![]() | CP0015R2700JE66 | RES 0.27 OHM 15W 5% AXIAL | CP0015R2700JE66.pdf | |
![]() | MSCI-50BB2CI | MSCI-50BB2CI MMC BGA | MSCI-50BB2CI.pdf | |
![]() | RTRNZ0121PA | RTRNZ0121PA TDK SMD or Through Hole | RTRNZ0121PA.pdf | |
![]() | TLC7225CN | TLC7225CN TI DIPSOP | TLC7225CN.pdf | |
![]() | UCC5672PW | UCC5672PW BB/TI TSSOP28 | UCC5672PW.pdf | |
![]() | G5V-13-24V(C) | G5V-13-24V(C) ORIGINAL SMD or Through Hole | G5V-13-24V(C).pdf | |
![]() | CIM-123S12R2 | CIM-123S12R2 CITIZEN ROHS | CIM-123S12R2.pdf | |
![]() | TDA9377PS/N2/AI0918 | TDA9377PS/N2/AI0918 PHILIPS DIP-64 | TDA9377PS/N2/AI0918.pdf | |
![]() | MMBT4355LT1G | MMBT4355LT1G ON SOT-23 | MMBT4355LT1G.pdf |