창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SNJ55326J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SNJ55326J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SNJ55326J | |
| 관련 링크 | SNJ55, SNJ55326J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XQBAWT-00-0000-00000B0E1 | LED Lighting XLamp® XQ-B White, Cool 6500K 3V 80mA 140° 0606 (1616 Metric) | XQBAWT-00-0000-00000B0E1.pdf | |
![]() | B82791G2251N20 | 47mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 250mA DCR 2.4 Ohm (Typ) | B82791G2251N20.pdf | |
![]() | CC3100R11MRGC | IC RF TxRx + MCU WiFi 802.11b/g/n 2.4GHz 64-VFQFN Exposed Pad | CC3100R11MRGC.pdf | |
![]() | PX8025SAAC | PX8025SAAC EPSON SMD or Through Hole | PX8025SAAC.pdf | |
![]() | BZX585-C3V3.115 | BZX585-C3V3.115 NXP SMD or Through Hole | BZX585-C3V3.115.pdf | |
![]() | TA35307P | TA35307P TOS DIP-8 | TA35307P.pdf | |
![]() | M1485JN | M1485JN AD DIP8 | M1485JN.pdf | |
![]() | 2SK200 | 2SK200 NEC SMD or Through Hole | 2SK200.pdf | |
![]() | AS772X32 | AS772X32 PUJ QFP104 | AS772X32.pdf | |
![]() | CRMX2058 | CRMX2058 SIEMENS TQFP144 | CRMX2058.pdf | |
![]() | TS87C51RB2-MC | TS87C51RB2-MC ORIGINAL PLCC | TS87C51RB2-MC.pdf |