창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SNJ54BCT540J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SNJ54BCT540J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SNJ54BCT540J | |
관련 링크 | SNJ54BC, SNJ54BCT540J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW1210715KBEEA | RES SMD 715K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210715KBEEA.pdf | |
![]() | H8787RDZA | RES 787 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H8787RDZA.pdf | |
![]() | Y145360R0000B9L | RES 60 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y145360R0000B9L.pdf | |
![]() | TLV3702CDRG4 | TLV3702CDRG4 TI SOP8 | TLV3702CDRG4.pdf | |
![]() | RC-05K103JT0805-10K | RC-05K103JT0805-10K CHIP SMD or Through Hole | RC-05K103JT0805-10K.pdf | |
![]() | HY5DU283222AFP-2 | HY5DU283222AFP-2 Hynix BGA | HY5DU283222AFP-2.pdf | |
![]() | 5402J. | 5402J. TI SMD or Through Hole | 5402J..pdf | |
![]() | XCR3384XL-12FTG256C | XCR3384XL-12FTG256C XILINX BGA | XCR3384XL-12FTG256C.pdf | |
![]() | 215R7TZAGA12(7500) | 215R7TZAGA12(7500) ATI BGA | 215R7TZAGA12(7500).pdf | |
![]() | CXA1096,CXA1096P | CXA1096,CXA1096P SONY DIP | CXA1096,CXA1096P.pdf |