창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SNC54LS669J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SNC54LS669J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SNC54LS669J | |
| 관련 링크 | SNC54L, SNC54LS669J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | DTA123JE-TP | TRANS PREBIAS PNP 150MW SOT523 | DTA123JE-TP.pdf | |
![]() | CMF553K2400BEEB | RES 3.24K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF553K2400BEEB.pdf | |
![]() | STK11C88-P45 | STK11C88-P45 SIMTEK DIP | STK11C88-P45.pdf | |
![]() | IBM38MWDSP1012 | IBM38MWDSP1012 TI QFP | IBM38MWDSP1012.pdf | |
![]() | 378/RCO | 378/RCO NS SOIC-8 | 378/RCO.pdf | |
![]() | TLE2024BMFKB | TLE2024BMFKB TI DIP | TLE2024BMFKB.pdf | |
![]() | THGBM1G7D4EBAI2 | THGBM1G7D4EBAI2 TOSHIBA BGA | THGBM1G7D4EBAI2.pdf | |
![]() | TR5-2,3.3-2D4C | TR5-2,3.3-2D4C ORIGINAL DIP36 | TR5-2,3.3-2D4C.pdf | |
![]() | LM6142CTL | LM6142CTL NSC TSSOP-14 | LM6142CTL.pdf | |
![]() | 2SK940(TPE6,F) | 2SK940(TPE6,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK940(TPE6,F).pdf | |
![]() | AM26S12/B2A | AM26S12/B2A AMD Call | AM26S12/B2A.pdf |