창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SNAP200-50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SNAP200-50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SNAP200-50 | |
관련 링크 | SNAP20, SNAP200-50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF654M5300FKEB | RES 4.53M OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF654M5300FKEB.pdf | |
![]() | T409A225K004AH | T409A225K004AH KEMET DIP | T409A225K004AH.pdf | |
![]() | WMF512K8-120CLM5 | WMF512K8-120CLM5 W CLCC32 | WMF512K8-120CLM5.pdf | |
![]() | 74AS823ANT | 74AS823ANT TI DIP24P | 74AS823ANT.pdf | |
![]() | MB89715AP-G-503-SH-T | MB89715AP-G-503-SH-T FUJ PDIP64L | MB89715AP-G-503-SH-T.pdf | |
![]() | 2NBS14-RG6-xxxLF | 2NBS14-RG6-xxxLF BOURNS SMD or Through Hole | 2NBS14-RG6-xxxLF.pdf | |
![]() | LCL-ET28-010 | LCL-ET28-010 ORIGINAL SMD or Through Hole | LCL-ET28-010.pdf | |
![]() | MBM29LV160BA-70 | MBM29LV160BA-70 FUJ TSOP | MBM29LV160BA-70.pdf | |
![]() | MAX1718EEI-TG069 | MAX1718EEI-TG069 MAXIM SSOP | MAX1718EEI-TG069.pdf | |
![]() | MAX638BMJA/883B | MAX638BMJA/883B MAXIN CDIP | MAX638BMJA/883B.pdf |