창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SNAP01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SNAP01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SNAP01 | |
| 관련 링크 | SNA, SNAP01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BCR553E6327HTSA1 | TRANS PREBIAS PNP 300MW SOT23-3 | BCR553E6327HTSA1.pdf | |
![]() | AC01000002407JA100 | RES 0.24 OHM 1W 5% AXIAL | AC01000002407JA100.pdf | |
![]() | 85F9R09 | RES 9.09 OHM 5W 1% AXIAL | 85F9R09.pdf | |
![]() | HM62V16514LTTI5 | HM62V16514LTTI5 HIT QFP | HM62V16514LTTI5.pdf | |
![]() | BAW156/JZ | BAW156/JZ Infineon SMD or Through Hole | BAW156/JZ.pdf | |
![]() | 110295 | 110295 ORIGINAL SMD or Through Hole | 110295.pdf | |
![]() | BVP22437 | BVP22437 PHILIPS BGA | BVP22437.pdf | |
![]() | RM04FTN2002(20K) | RM04FTN2002(20K) TAI O402 | RM04FTN2002(20K).pdf | |
![]() | TMS28F200AF-B70BDBJE | TMS28F200AF-B70BDBJE TI SOP | TMS28F200AF-B70BDBJE.pdf | |
![]() | GCM1885C1H680JA02D | GCM1885C1H680JA02D MUR SMD or Through Hole | GCM1885C1H680JA02D.pdf | |
![]() | LY2J-100VDC/110VDC | LY2J-100VDC/110VDC OMRON DIP8 | LY2J-100VDC/110VDC.pdf | |
![]() | MAX2338ETI+ | MAX2338ETI+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX2338ETI+.pdf |