창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN9C259-L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN9C259-L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN9C259-L | |
| 관련 링크 | SN9C2, SN9C259-L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC1608J1R8CS | RES SMD 1.8 OHM 5% 1/10W 0603 | RC1608J1R8CS.pdf | |
![]() | CP00052K200JE14 | RES 2.2K OHM 5W 5% AXIAL | CP00052K200JE14.pdf | |
![]() | MT8870BC | MT8870BC MITEL DIP | MT8870BC.pdf | |
![]() | GRM316R71H333KD16D 1206-333K | GRM316R71H333KD16D 1206-333K MURATA SMD or Through Hole | GRM316R71H333KD16D 1206-333K.pdf | |
![]() | CF33007 | CF33007 TI PGA | CF33007.pdf | |
![]() | SBGA560T1.27-DC87DIE | SBGA560T1.27-DC87DIE TOPLNE BGA | SBGA560T1.27-DC87DIE.pdf | |
![]() | SMBJ6.0CATR-13 | SMBJ6.0CATR-13 microsemi DO-214AA | SMBJ6.0CATR-13.pdf | |
![]() | 173716-2 | 173716-2 AMP SMD or Through Hole | 173716-2.pdf | |
![]() | 701070001 | 701070001 MOLEXINTERCONNECT SMD or Through Hole | 701070001.pdf | |
![]() | NW2-15S24S | NW2-15S24S SANG SIP | NW2-15S24S.pdf | |
![]() | RB020472J002 | RB020472J002 COMPOSTAR SMD or Through Hole | RB020472J002.pdf | |
![]() | M58WR064EB70-ZB6 | M58WR064EB70-ZB6 NS NULL | M58WR064EB70-ZB6.pdf |