창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN9C237BJG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN9C237BJG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-46 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN9C237BJG | |
| 관련 링크 | SN9C23, SN9C237BJG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | FCFBMJ2125HS250NT | FCFBMJ2125HS250NT TAIYO 0805-250 | FCFBMJ2125HS250NT.pdf | |
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![]() | B45296R1477M519 | B45296R1477M519 KEMET SMD or Through Hole | B45296R1477M519.pdf | |
![]() | IL-402-23S-SIL-SA-E1000 | IL-402-23S-SIL-SA-E1000 JAE JAE | IL-402-23S-SIL-SA-E1000.pdf | |
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![]() | UPB2S00D | UPB2S00D NEC DIP | UPB2S00D.pdf | |
![]() | SN74HC166AIDREP | SN74HC166AIDREP TI SOIC | SN74HC166AIDREP.pdf | |
![]() | TJ1031 | TJ1031 TI SOIC28 | TJ1031.pdf | |
![]() | PDIUSBP11APW(USBP11A) | PDIUSBP11APW(USBP11A) ORIGINAL TSOP14 | PDIUSBP11APW(USBP11A).pdf | |
![]() | E28F800B3B-90 | E28F800B3B-90 INT TSOP | E28F800B3B-90.pdf |