창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN8P2614PB/SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN8P2614PB/SB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN8P2614PB/SB | |
| 관련 링크 | SN8P261, SN8P2614PB/SB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UMW1V220MDD | 22µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | UMW1V220MDD.pdf | ||
![]() | RT1210WRD0734RL | RES SMD 34 OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD0734RL.pdf | |
![]() | Y00604K67000E0L | RES 4.67K OHM 1/4W 0.2% AXIAL | Y00604K67000E0L.pdf | |
![]() | AT89LS53-12JC | AT89LS53-12JC AT PLCC | AT89LS53-12JC.pdf | |
![]() | S3C004E33-AVB4 | S3C004E33-AVB4 SAMSUNG DIP | S3C004E33-AVB4.pdf | |
![]() | HZU5.1B1TRF-EQ | HZU5.1B1TRF-EQ RENESAS SOD-323 | HZU5.1B1TRF-EQ.pdf | |
![]() | 6MBI15GS-060-03 | 6MBI15GS-060-03 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI15GS-060-03.pdf | |
![]() | RM27C256-200DC | RM27C256-200DC AMD DIP | RM27C256-200DC.pdf | |
![]() | BANDAI2001 | BANDAI2001 N/A QFP | BANDAI2001.pdf | |
![]() | FU-38R | FU-38R KEYENCE SMD or Through Hole | FU-38R.pdf | |
![]() | VCA824IDR | VCA824IDR TI SMD or Through Hole | VCA824IDR.pdf | |
![]() | UC1825BLP/883B | UC1825BLP/883B TIS UC1825BLP883B | UC1825BLP/883B.pdf |