창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN8P2602BXB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN8P2602BXB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN8P2602BXB | |
관련 링크 | SN8P26, SN8P2602BXB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 381LX681M180H052 | 680µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX681M180H052.pdf | |
![]() | HD404618A31FS | HD404618A31FS HIT QFP | HD404618A31FS.pdf | |
![]() | STI3520ACVX-CDS | STI3520ACVX-CDS ST QFP | STI3520ACVX-CDS.pdf | |
![]() | ULN2803AG | ULN2803AG TOS DIP18 | ULN2803AG .pdf | |
![]() | 27C512TRDFY-12 | 27C512TRDFY-12 Maxwell PGA | 27C512TRDFY-12.pdf | |
![]() | TEPSLJ0J335M8RSN | TEPSLJ0J335M8RSN NEC SMD or Through Hole | TEPSLJ0J335M8RSN.pdf | |
![]() | CL10A105KP5LNN | CL10A105KP5LNN SAMSUNG SMD | CL10A105KP5LNN.pdf | |
![]() | EM84530AP | EM84530AP EM DIP16 | EM84530AP.pdf | |
![]() | EL82011SZ-T13 | EL82011SZ-T13 Intersil SMD or Through Hole | EL82011SZ-T13.pdf | |
![]() | RT9169H-17PB | RT9169H-17PB RICHTEK SMD or Through Hole | RT9169H-17PB.pdf |