창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN761663 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN761663 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN761663 | |
| 관련 링크 | SN76, SN761663 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCH032AN1R8CK | 1.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | MCH032AN1R8CK.pdf | |
![]() | 416F26022CDT | 26MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022CDT.pdf | |
![]() | 31-71000-RFX | 31-71000-RFX Amphenol SMD or Through Hole | 31-71000-RFX.pdf | |
![]() | SG137AL | SG137AL Microsemi SMD or Through Hole | SG137AL.pdf | |
![]() | BUK9608-55A.118 | BUK9608-55A.118 PHILIPS SOT | BUK9608-55A.118.pdf | |
![]() | WS51P6SMB | WS51P6SMB WY SMB | WS51P6SMB.pdf | |
![]() | B58944 | B58944 NEC SOP28 | B58944.pdf | |
![]() | DS1747WP+120 | DS1747WP+120 DALLAS SMD or Through Hole | DS1747WP+120.pdf | |
![]() | MR27V1652D-C9R | MR27V1652D-C9R OKI DIP | MR27V1652D-C9R.pdf | |
![]() | 2-5499206-1 | 2-5499206-1 TEConnectivity NA | 2-5499206-1.pdf | |
![]() | MH9610 | MH9610 ID DIP20 | MH9610.pdf | |
![]() | M38D58G8FP#U0 | M38D58G8FP#U0 RENESAS NA | M38D58G8FP#U0.pdf |