창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN75P76AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN75P76AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN75P76AP | |
| 관련 링크 | SN75P, SN75P76AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W32L16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32L16M00000.pdf | |
![]() | RL1206FR-070R28L | RES SMD 0.28 OHM 1% 1/4W 1206 | RL1206FR-070R28L.pdf | |
![]() | MCT06030C1272FP500 | RES SMD 12.7K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C1272FP500.pdf | |
![]() | CRCW121816R9FKEK | RES SMD 16.9 OHM 1% 1W 1218 | CRCW121816R9FKEK.pdf | |
![]() | K4M56163PG-HG75 | K4M56163PG-HG75 SAMSUNG FBGA | K4M56163PG-HG75.pdf | |
![]() | 5NV | 5NV ORIGINAL QFN14 | 5NV.pdf | |
![]() | S-817B54AMC-CXRT2G | S-817B54AMC-CXRT2G SII SOT23-5 | S-817B54AMC-CXRT2G.pdf | |
![]() | SCN68000 | SCN68000 S DIP | SCN68000.pdf | |
![]() | Widerstand206-81R10% | Widerstand206-81R10% ORIGINAL SMD or Through Hole | Widerstand206-81R10%.pdf | |
![]() | QSE-060-01-H-D-A | QSE-060-01-H-D-A SAMTEC SMD or Through Hole | QSE-060-01-H-D-A.pdf | |
![]() | WCR-WCR2512LF-471-J-E-LT | WCR-WCR2512LF-471-J-E-LT IRC SMD | WCR-WCR2512LF-471-J-E-LT.pdf | |
![]() | NP88N075KUE-E1-AY | NP88N075KUE-E1-AY Renesas SMD or Through Hole | NP88N075KUE-E1-AY.pdf |