창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN75LVDT390 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN75LVDT390 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN75LVDT390 | |
관련 링크 | SN75LV, SN75LVDT390 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA5L3X7R2E683M160AA | 0.068µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X7R2E683M160AA.pdf | ||
04026D100JAT2A | 10pF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04026D100JAT2A.pdf | ||
GRM1886T1H7R0DD01D | 7pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H7R0DD01D.pdf | ||
LPC2214FBD | LPC2214FBD NXP QFP | LPC2214FBD.pdf | ||
M93C66WBN6P | M93C66WBN6P ST DIP-8 | M93C66WBN6P.pdf | ||
DXM1306R50 | DXM1306R50 CN 1306 | DXM1306R50.pdf | ||
K4T1G164QD-HCE6 | K4T1G164QD-HCE6 SAMSUNG FBGA | K4T1G164QD-HCE6.pdf | ||
HD74HC123FP | HD74HC123FP Hitachi SMD or Through Hole | HD74HC123FP.pdf | ||
OPA549SG3 | OPA549SG3 TEXASINSTRUMENTS TO-220-11 | OPA549SG3.pdf | ||
L6Y-R73C0-WX2-1 | L6Y-R73C0-WX2-1 DOMINAT ROHS | L6Y-R73C0-WX2-1.pdf | ||
SG7805T-MIL | SG7805T-MIL LINFINITY CAN3 | SG7805T-MIL.pdf | ||
VMC10E111FNR2 | VMC10E111FNR2 ON SMD or Through Hole | VMC10E111FNR2.pdf |