창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN75DP129RHHRG4/2.5K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN75DP129RHHRG4/2.5K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN75DP129RHHRG4/2.5K | |
| 관련 링크 | SN75DP129RHH, SN75DP129RHHRG4/2.5K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CF12JT2M40 | RES 2.4M OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT2M40.pdf | |
![]() | H10016 | H10016 HARRIS PLCC-44 | H10016.pdf | |
![]() | ACL2520L-5R6J | ACL2520L-5R6J TDK SMD or Through Hole | ACL2520L-5R6J.pdf | |
![]() | AD61009ARS | AD61009ARS ADI Call | AD61009ARS.pdf | |
![]() | A7860K#300 | A7860K#300 Agilent DIP8 | A7860K#300.pdf | |
![]() | MBCG61594-604PFUS-G | MBCG61594-604PFUS-G FUJ QFP304 | MBCG61594-604PFUS-G.pdf | |
![]() | LE82Q963 SLA4X | LE82Q963 SLA4X INTEL BGA | LE82Q963 SLA4X.pdf | |
![]() | PX0575/30/63 | PX0575/30/63 BULGIN SMD or Through Hole | PX0575/30/63.pdf | |
![]() | 14-5805-010-000-829+ | 14-5805-010-000-829+ kyocera SMD-connectors | 14-5805-010-000-829+.pdf | |
![]() | U863-HE207HXA | U863-HE207HXA MV-A SMD | U863-HE207HXA.pdf | |
![]() | IR8EWS165 | IR8EWS165 IR/ TO-252 | IR8EWS165.pdf | |
![]() | K9K2808U0C-PCB0 | K9K2808U0C-PCB0 SAMSUNG TSOP-48 | K9K2808U0C-PCB0.pdf |