창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN755721DGG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN755721DGG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN755721DGG | |
관련 링크 | SN7557, SN755721DGG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1-1472969-6 | RELAY TIME DELAY | 1-1472969-6.pdf | |
![]() | ERJ-S06F9532V | RES SMD 95.3K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F9532V.pdf | |
![]() | Y4485V0004QT9W | RES NETWORK 2 RES 1K OHM 1610 | Y4485V0004QT9W.pdf | |
![]() | 103311-3 | 103311-3 TYCO DIP16 90 | 103311-3.pdf | |
![]() | NJM2863F03-TE1-#ZZZB | NJM2863F03-TE1-#ZZZB JRC MTP-5 | NJM2863F03-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | W965A6FKA | W965A6FKA WINBOND TSOP | W965A6FKA.pdf | |
![]() | 1635000000 | 1635000000 WDML SMD or Through Hole | 1635000000.pdf | |
![]() | 2SD1390D | 2SD1390D ORIGINAL TO-92S | 2SD1390D.pdf | |
![]() | TISP4350H3LMFR | TISP4350H3LMFR BOURNS SMD or Through Hole | TISP4350H3LMFR.pdf | |
![]() | BYV18-40 | BYV18-40 PHI TO-220 | BYV18-40.pdf | |
![]() | TA3200F | TA3200F TOSHIBA SOP | TA3200F.pdf | |
![]() | ISP1504CBSFE | ISP1504CBSFE NXP QFN32 | ISP1504CBSFE.pdf |