창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN75451BJG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN75451BJG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN75451BJG | |
| 관련 링크 | SN7545, SN75451BJG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 250R05L390JV4T | 39pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L390JV4T.pdf | |
![]() | 7100.1013.13 | FUSE BOARD MNT 630MA 250VAC/VDC | 7100.1013.13.pdf | |
![]() | CMF555M1000JKR6 | RES 5.1M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF555M1000JKR6.pdf | |
![]() | Y0077390R000B0L | RES 390 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0077390R000B0L.pdf | |
![]() | LE82G31-QR89 | LE82G31-QR89 INTEL BGA | LE82G31-QR89.pdf | |
![]() | ISSI4128 | ISSI4128 ISSI NA | ISSI4128.pdf | |
![]() | M58C669P | M58C669P MIT DIP | M58C669P.pdf | |
![]() | MCF182CN473M04AK | MCF182CN473M04AK RohmNfm SMD or Through Hole | MCF182CN473M04AK.pdf | |
![]() | T6333A-ADG | T6333A-ADG TMT SOP8 | T6333A-ADG.pdf | |
![]() | WH1P024WA1-E6000 | WH1P024WA1-E6000 JAE SMD or Through Hole | WH1P024WA1-E6000.pdf | |
![]() | 25Z18061SR | 25Z18061SR STEWART SMD or Through Hole | 25Z18061SR.pdf | |
![]() | 45-409-1R | 45-409-1R Epcos SMD or Through Hole | 45-409-1R.pdf |