창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN75432BP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN75432BP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN75432BP | |
| 관련 링크 | SN754, SN75432BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.5618.22 | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | 0034.5618.22.pdf | |
![]() | ISC1210ERR15J | 150nH Shielded Wirewound Inductor 600mA 200 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210ERR15J.pdf | |
![]() | LT3466EDD#TR | LT3466EDD#TR LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT3466EDD#TR.pdf | |
![]() | K1486 | K1486 TOS SMD or Through Hole | K1486.pdf | |
![]() | S-814A33AUC-BCX T2G | S-814A33AUC-BCX T2G SEIKO SOT-89-6 | S-814A33AUC-BCX T2G.pdf | |
![]() | 72334/LLY | 72334/LLY STM QFP-44 | 72334/LLY.pdf | |
![]() | HFA3860IV96 | HFA3860IV96 MICRO NULL | HFA3860IV96.pdf | |
![]() | WINSVR2003R2641P | WINSVR2003R2641P Microsoft original pack | WINSVR2003R2641P.pdf | |
![]() | NJM3403AM-#ZZZB | NJM3403AM-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM3403AM-#ZZZB.pdf | |
![]() | K4M51323PF-EF75 | K4M51323PF-EF75 SAMSUNG BGA | K4M51323PF-EF75.pdf | |
![]() | UFS307G | UFS307G Microsemi DO-214AB | UFS307G.pdf | |
![]() | MMBT5231B(XHZ) | MMBT5231B(XHZ) National SOT23 | MMBT5231B(XHZ).pdf |