창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN75157BP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN75157BP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN75157BP | |
| 관련 링크 | SN751, SN75157BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSC475K035H0600 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 600 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC475K035H0600.pdf | |
![]() | AD3412JRZ | AD3412JRZ AD SOP-8 | AD3412JRZ.pdf | |
![]() | RM5261A300H | RM5261A300H PMCSierra BGA | RM5261A300H.pdf | |
![]() | GBU801G | GBU801G SEP GBU-6 | GBU801G.pdf | |
![]() | MAX533BCEE-T | MAX533BCEE-T MAX SOP DIP | MAX533BCEE-T.pdf | |
![]() | TDSL5160-GH | TDSL5160-GH VIS SMD or Through Hole | TDSL5160-GH.pdf | |
![]() | 4052F | 4052F ORIGINAL SMD or Through Hole | 4052F.pdf | |
![]() | BC850B,235 | BC850B,235 NXP SOT23 | BC850B,235.pdf | |
![]() | 00-8016-020-000-507 | 00-8016-020-000-507 ORIGINAL SMD or Through Hole | 00-8016-020-000-507.pdf | |
![]() | 1706730 | 1706730 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1706730.pdf | |
![]() | FAP-1601-1202-0BSFF100 | FAP-1601-1202-0BSFF100 YAMAICHI SMD or Through Hole | FAP-1601-1202-0BSFF100.pdf | |
![]() | SFKHHMM2520 | SFKHHMM2520 FORWARD SMD or Through Hole | SFKHHMM2520.pdf |