창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN75154DG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN75154DG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN75154DG4 | |
관련 링크 | SN7515, SN75154DG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1110-180K-RC | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 7.2A 16 mOhm Max Radial | 1110-180K-RC.pdf | ||
LT102528 | LT102528 LT CAN-2 | LT102528.pdf | ||
PSD51/08 | PSD51/08 POWERSEM SMD or Through Hole | PSD51/08.pdf | ||
CHIP3-LS | CHIP3-LS IOR DIP16 | CHIP3-LS.pdf | ||
R3132D26EC3-TR-FA/C61CFH | R3132D26EC3-TR-FA/C61CFH RICOH SOT463 | R3132D26EC3-TR-FA/C61CFH.pdf | ||
LCN0805T-R24J-S | LCN0805T-R24J-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN0805T-R24J-S.pdf | ||
BUZ15S2 | BUZ15S2 SIEMENS/INF/ST TO-3 | BUZ15S2.pdf | ||
TSX-3225_26MHz | TSX-3225_26MHz ORIGINAL SMD or Through Hole | TSX-3225_26MHz.pdf | ||
TA010TCMS106KAR | TA010TCMS106KAR FUJITSU SMD or Through Hole | TA010TCMS106KAR.pdf | ||
LTBV12C | LTBV12C LT SOD-323 | LTBV12C.pdf | ||
MFK182A600V | MFK182A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MFK182A600V.pdf | ||
HI4509R1012 | HI4509R1012 Microchip NULL | HI4509R1012.pdf |