창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN75150D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN75150D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN75150D | |
| 관련 링크 | SN75, SN75150D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT53BP1652 | AT53BP1652 AT BGA | AT53BP1652.pdf | |
![]() | SUF4004 | SUF4004 H DO-213AB | SUF4004.pdf | |
![]() | ELST412FA | ELST412FA HIRSCHMANN SMD or Through Hole | ELST412FA.pdf | |
![]() | BC262 | BC262 ST CAN | BC262.pdf | |
![]() | F520-1 | F520-1 ORIGINAL DIP | F520-1.pdf | |
![]() | MG50J1ZS50 | MG50J1ZS50 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG50J1ZS50.pdf | |
![]() | 3329H-1-202**9F-CLS | 3329H-1-202**9F-CLS BOURNS SMD | 3329H-1-202**9F-CLS.pdf | |
![]() | MSM5260 | MSM5260 OKI SMD or Through Hole | MSM5260.pdf | |
![]() | 2SB1386 BHR | 2SB1386 BHR ORIGINAL SOT-89 | 2SB1386 BHR.pdf | |
![]() | 61Z14A025-08 | 61Z14A025-08 Pulse DIP | 61Z14A025-08.pdf | |
![]() | LT1067IGN | LT1067IGN LT SSOP | LT1067IGN.pdf | |
![]() | K4H560838B-TCA2 | K4H560838B-TCA2 SAMSUNG TSOP66 | K4H560838B-TCA2.pdf |