창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74S189BN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74S189BN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74S189BN | |
관련 링크 | SN74S1, SN74S189BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RP73D2A357RBTG | RES SMD 357 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A357RBTG.pdf | |
![]() | S25FL008A0LMFI> | S25FL008A0LMFI> SPZ SMD or Through Hole | S25FL008A0LMFI>.pdf | |
![]() | ADS1286PG4 | ADS1286PG4 TI-BB PDIP8 | ADS1286PG4.pdf | |
![]() | LXT312ANEA2 | LXT312ANEA2 INTEL DIP | LXT312ANEA2.pdf | |
![]() | 3P72C8XZZ-QZRB | 3P72C8XZZ-QZRB SAM QFP | 3P72C8XZZ-QZRB.pdf | |
![]() | TCSCS0G107KAAR | TCSCS0G107KAAR SAMSUNG SMT | TCSCS0G107KAAR.pdf | |
![]() | DD25.120 | DD25.120 SanRex SMD or Through Hole | DD25.120.pdf | |
![]() | XC3S1200-4FT256C | XC3S1200-4FT256C Xilinx BGA | XC3S1200-4FT256C.pdf | |
![]() | ADM811LARTZ-RL7 | ADM811LARTZ-RL7 ADI SOT23-4 | ADM811LARTZ-RL7.pdf | |
![]() | HIF3BA-40P-2.54PFA-2 71 | HIF3BA-40P-2.54PFA-2 71 HRS SMD or Through Hole | HIF3BA-40P-2.54PFA-2 71.pdf | |
![]() | GM2621-BC | GM2621-BC GENESIS QFP | GM2621-BC.pdf |