창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74LXH240 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74LXH240 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74LXH240 | |
관련 링크 | SN74LX, SN74LXH240 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R5BXBAC | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R5BXBAC.pdf | |
![]() | TLPSLV0E337M12R | TLPSLV0E337M12R NEC V | TLPSLV0E337M12R.pdf | |
![]() | T35133F | T35133F T SMD | T35133F.pdf | |
![]() | Z8622704PSC1790 | Z8622704PSC1790 ORIGINAL DIP | Z8622704PSC1790.pdf | |
![]() | 2-1634688-0 | 2-1634688-0 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2-1634688-0.pdf | |
![]() | U87C196MCSF81 | U87C196MCSF81 Intel SMD or Through Hole | U87C196MCSF81.pdf | |
![]() | MVR32HXBRN683 | MVR32HXBRN683 ROHM SMD | MVR32HXBRN683.pdf | |
![]() | GT28F640W18B85 | GT28F640W18B85 INTEL BGA | GT28F640W18B85.pdf | |
![]() | LTL-816GE | LTL-816GE LITEON DIP | LTL-816GE.pdf | |
![]() | BA06CC0CP | BA06CC0CP ROHM SMD or Through Hole | BA06CC0CP.pdf | |
![]() | CL21F104MBNCR | CL21F104MBNCR SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21F104MBNCR.pdf | |
![]() | DO0237 | DO0237 SI TO-92 | DO0237.pdf |