창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74LVTH374IPWREP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74LVTH374IPWREP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74LVTH374IPWREP | |
관련 링크 | SN74LVTH37, SN74LVTH374IPWREP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2.5SXB120M | 120µF 2.5V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 13 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | 2.5SXB120M.pdf | |
![]() | 5845(CD54) | 5845(CD54) FD SMD or Through Hole | 5845(CD54).pdf | |
![]() | CN3860-100BG1521-NSP-W | CN3860-100BG1521-NSP-W NETXEN SMD or Through Hole | CN3860-100BG1521-NSP-W.pdf | |
![]() | 2SC1364 | 2SC1364 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC1364.pdf | |
![]() | 225398-2 | 225398-2 TYCO con | 225398-2.pdf | |
![]() | TIPL760C-S | TIPL760C-S BOURNS SMD or Through Hole | TIPL760C-S.pdf | |
![]() | 2795AA | 2795AA BEL SMD or Through Hole | 2795AA.pdf | |
![]() | CL21C102KBCNNNC | CL21C102KBCNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C102KBCNNNC.pdf | |
![]() | TC58C256AFT | TC58C256AFT TOSH TSOP | TC58C256AFT.pdf | |
![]() | D5C832-35 | D5C832-35 INTEL DIP | D5C832-35.pdf | |
![]() | BD8303 | BD8303 ROHM DIPSOP | BD8303.pdf |