창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74LVTH16374DGGR- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74LVTH16374DGGR- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74LVTH16374DGGR- | |
관련 링크 | SN74LVTH16, SN74LVTH16374DGGR- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43601A2128M62 | 1200µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 80 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601A2128M62.pdf | |
![]() | ECE-T1VP473FA | 47000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 16 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | ECE-T1VP473FA.pdf | |
![]() | CMF-SD25A-10-2 | CPTC FUSE RESETTABLE | CMF-SD25A-10-2.pdf | |
![]() | 7488912455 | 2.4GHz, 3.6GHz, 5.4GHz, 5.5GHz Bluetooth, GSM, WLAN Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 3.3GHz ~ 3.9GHz, 4.9GHz ~ 5.875GHz, 5.15GHz ~ 5.875GHz -2.5dBi, -4dBi, -2.5dBi, -3dBi Solder Surface Mount | 7488912455.pdf | |
![]() | ACM2012-121-T002 | ACM2012-121-T002 TDK SMD or Through Hole | ACM2012-121-T002.pdf | |
![]() | K4J52324QH-HJ07 | K4J52324QH-HJ07 SAMSUNG BGA136 | K4J52324QH-HJ07.pdf | |
![]() | RH500R5655% | RH500R5655% vishaycom/docs//rhnhpdf SMD or Through Hole | RH500R5655%.pdf | |
![]() | D1809N3200 | D1809N3200 AEG MODULE | D1809N3200.pdf | |
![]() | K812 | K812 NEC TO220 | K812.pdf | |
![]() | TW06 | TW06 CIRRUS OTHER | TW06.pdf | |
![]() | NG82915GMU | NG82915GMU INTEL BGA | NG82915GMU.pdf |