창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74LVC4245APWR G4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74LVC4245APWR G4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TI | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74LVC4245APWR G4 | |
| 관련 링크 | SN74LVC424, SN74LVC4245APWR G4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W25J14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 9pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25J14M31818.pdf | |
| 784775082 | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 3.2A 29 mOhm Max Nonstandard | 784775082.pdf | ||
![]() | UP5-102-R | 1mH Unshielded Wirewound Inductor 560mA 1.8 Ohm Max Nonstandard | UP5-102-R.pdf | |
![]() | FLM5964-8F | FLM5964-8F FUJ SMD or Through Hole | FLM5964-8F.pdf | |
![]() | LTP-3862G | LTP-3862G LTN SMD or Through Hole | LTP-3862G.pdf | |
![]() | LC0805L/H224M7 | LC0805L/H224M7 BItechnologies SMD | LC0805L/H224M7.pdf | |
![]() | TA2022AFN | TA2022AFN TOSHIBA SMD or Through Hole | TA2022AFN.pdf | |
![]() | BT137-600D.E | BT137-600D.E PHILIPS TO-126 | BT137-600D.E.pdf | |
![]() | F3H3 | F3H3 EDAL SMD or Through Hole | F3H3.pdf | |
![]() | PIC16F8621-I/PT | PIC16F8621-I/PT MICROCHIP TQFP | PIC16F8621-I/PT.pdf | |
![]() | KMF6.3VB102M10X12LL | KMF6.3VB102M10X12LL NIPPON DIP | KMF6.3VB102M10X12LL.pdf | |
![]() | AME8500AEETCF29Y | AME8500AEETCF29Y AME SOT23-3 | AME8500AEETCF29Y.pdf |