창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74LVC374ARGYRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74LVC374ARGYRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74LVC374ARGYRG4 | |
| 관련 링크 | SN74LVC374, SN74LVC374ARGYRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| TH3D156M020F0900 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D156M020F0900.pdf | ||
| JS1F-12V-F | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 12VDC Coil Through Hole | JS1F-12V-F.pdf | ||
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![]() | R33/CE | R33/CE ONG SOT223 | R33/CE.pdf | |
![]() | PAC002 | PAC002 ORIGINAL SSOP | PAC002.pdf | |
![]() | STB9NK50ZFP | STB9NK50ZFP ST TO-263 | STB9NK50ZFP.pdf | |
![]() | HDSPA103 | HDSPA103 HP SMD or Through Hole | HDSPA103.pdf | |
![]() | TE28F001BX-T90 | TE28F001BX-T90 INTEL TSOP-32 | TE28F001BX-T90.pdf | |
![]() | MT29C1G12MAACAEAML-6 IT | MT29C1G12MAACAEAML-6 IT MICRON VFBGA-153 | MT29C1G12MAACAEAML-6 IT.pdf | |
![]() | LE80CLPM SLA5U | LE80CLPM SLA5U INTEL BGA | LE80CLPM SLA5U.pdf |