창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74LVC2G66DCUR/C66R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74LVC2G66DCUR/C66R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74LVC2G66DCUR/C66R | |
| 관련 링크 | SN74LVC2G66D, SN74LVC2G66DCUR/C66R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9121AC-2CF-25E133.000000T | OSC XO 2.5V 133MHZ | SIT9121AC-2CF-25E133.000000T.pdf | |
![]() | E2S-Q21B 1M | Inductive Proximity Sensor 0.098" (2.5mm) IP67 Module | E2S-Q21B 1M.pdf | |
![]() | TRJA225K020RNJ | TRJA225K020RNJ KEMET SMD | TRJA225K020RNJ.pdf | |
![]() | M60037-0192S | M60037-0192S MIT FCPGA | M60037-0192S.pdf | |
![]() | K6R4008V1D-UI20 | K6R4008V1D-UI20 SAMSUNG TSOP | K6R4008V1D-UI20.pdf | |
![]() | HMC6116LP-70LL | HMC6116LP-70LL HMC DIP | HMC6116LP-70LL.pdf | |
![]() | ESA22.1184F20D55 | ESA22.1184F20D55 HOSONIC ORIGINAL | ESA22.1184F20D55.pdf | |
![]() | A70QS350-4 | A70QS350-4 FERRAZ SMD or Through Hole | A70QS350-4.pdf | |
![]() | IBM14BMPQ | IBM14BMPQ IBM BGA | IBM14BMPQ.pdf | |
![]() | PIC12C671T-04/SM | PIC12C671T-04/SM MICROCHIP SO-8 | PIC12C671T-04/SM.pdf | |
![]() | LMV791MK-LF | LMV791MK-LF NS SMD or Through Hole | LMV791MK-LF.pdf | |
![]() | SLSI4126-BMR | SLSI4126-BMR SILICON QFN | SLSI4126-BMR.pdf |