창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74LVC2G06YEPR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74LVC2G06YEPR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 6DSBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74LVC2G06YEPR | |
관련 링크 | SN74LVC2G, SN74LVC2G06YEPR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F520XXCAR | 52MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520XXCAR.pdf | |
![]() | RMCP2010FT6R98 | RES SMD 6.98 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT6R98.pdf | |
![]() | SFR25H0007152FR500 | RES 71.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0007152FR500.pdf | |
![]() | PEL38780/1R1 | PEL38780/1R1 ERICSSON SOP44 | PEL38780/1R1.pdf | |
![]() | GRM3165C1H391JZ01D | GRM3165C1H391JZ01D MURATA SMD or Through Hole | GRM3165C1H391JZ01D.pdf | |
![]() | SD537V2.0 | SD537V2.0 HUAWEI BGA | SD537V2.0.pdf | |
![]() | CCF1F2.5TTE | CCF1F2.5TTE KOA SMD | CCF1F2.5TTE.pdf | |
![]() | 4024BF | 4024BF TOSHIBA SOP | 4024BF.pdf | |
![]() | 3702CP | 3702CP CHT SMD or Through Hole | 3702CP.pdf | |
![]() | JL555S2A | JL555S2A NSC SMD or Through Hole | JL555S2A.pdf | |
![]() | EPM10K50VBC356-1/-4 | EPM10K50VBC356-1/-4 ORIGINAL BGA | EPM10K50VBC356-1/-4.pdf | |
![]() | MT47J64M16HR-3E:E | MT47J64M16HR-3E:E MICRON BGA | MT47J64M16HR-3E:E.pdf |