창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74LVC1G79DRLR// SO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74LVC1G79DRLR// SO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74LVC1G79DRLR// SO | |
관련 링크 | SN74LVC1G79D, SN74LVC1G79DRLR// SO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 173D274X9035UW | 0.27µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D274X9035UW.pdf | |
![]() | MBA02040C2613DC100 | RES 261K OHM 0.4W 0.5% AXIAL | MBA02040C2613DC100.pdf | |
![]() | TL16CFM700PGE | TL16CFM700PGE COM QFP | TL16CFM700PGE.pdf | |
![]() | 10368-A200-00 | 10368-A200-00 M SMD or Through Hole | 10368-A200-00.pdf | |
![]() | B548Q | B548Q TO- NEC | B548Q.pdf | |
![]() | TLV0832CP | TLV0832CP MicrochipTechnology TI | TLV0832CP.pdf | |
![]() | DB1501 | DB1501 DEC/GS SMD or Through Hole | DB1501.pdf | |
![]() | SBN1661 | SBN1661 SVANT DIE | SBN1661.pdf | |
![]() | W79A601=W79E823 | W79A601=W79E823 Winbond SMD or Through Hole | W79A601=W79E823.pdf | |
![]() | IRFR420TRPBF************ | IRFR420TRPBF************ IR/VISHAY SOT252 | IRFR420TRPBF************.pdf | |
![]() | 12-21SYGC/S530E1/TR8 | 12-21SYGC/S530E1/TR8 EVERLIGHT SMD1206 | 12-21SYGC/S530E1/TR8.pdf | |
![]() | MB86293PFFS-GS-BND | MB86293PFFS-GS-BND FUJITSU QFP | MB86293PFFS-GS-BND.pdf |