창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74LVC1G384DCKR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74LVC1G384DCKR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SC70-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74LVC1G384DCKR | |
관련 링크 | SN74LVC1G, SN74LVC1G384DCKR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 04025A820GAT2A | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025A820GAT2A.pdf | |
![]() | BF016010BE30038BJ1 | 30pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 R85 축방향, CAN 0.630" Dia x 0.394" W(16.00mm x 10.00mm) | BF016010BE30038BJ1.pdf | |
![]() | RST500MA | RST500MA BEL SMD or Through Hole | RST500MA.pdf | |
![]() | BC109A | BC109A CHINA TO-18 | BC109A.pdf | |
![]() | TLC2274CWP | TLC2274CWP TI SMD or Through Hole | TLC2274CWP.pdf | |
![]() | A0164CGA | A0164CGA ORIGINAL TSOP16 | A0164CGA.pdf | |
![]() | CY7C101BDV33-10VXIT | CY7C101BDV33-10VXIT CYP SMD or Through Hole | CY7C101BDV33-10VXIT.pdf | |
![]() | TC110301ECTTR | TC110301ECTTR MICROCHIP SOT25 | TC110301ECTTR.pdf | |
![]() | L199 | L199 MOTOROLA CAN3 | L199.pdf | |
![]() | 0603J0123T5E | 0603J0123T5E WALSIN SMD0603 | 0603J0123T5E.pdf | |
![]() | LVDM677 | LVDM677 TI TSSOP64 | LVDM677.pdf | |
![]() | 2SK2761-01MRSC | 2SK2761-01MRSC FUJI SMD or Through Hole | 2SK2761-01MRSC.pdf |