창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74LVC1G17DBR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74LVC1G17DBR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74LVC1G17DBR | |
| 관련 링크 | SN74LVC1, SN74LVC1G17DBR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F374XXCLR | 37.4MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F374XXCLR.pdf | |
![]() | CMF551K2100FKEK | RES 1.21K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K2100FKEK.pdf | |
![]() | JAPAN2SC627 | JAPAN2SC627 FUI CAN | JAPAN2SC627.pdf | |
![]() | 10YXG1000MCR | 10YXG1000MCR RUBYCON SMD or Through Hole | 10YXG1000MCR.pdf | |
![]() | CT80618005841AB | CT80618005841AB Intel BGA | CT80618005841AB.pdf | |
![]() | HD64B03YRFML | HD64B03YRFML HD QFP | HD64B03YRFML.pdf | |
![]() | BULT3N4 | BULT3N4 ST TO126 | BULT3N4.pdf | |
![]() | 92-0280 | 92-0280 IR SMD or Through Hole | 92-0280.pdf | |
![]() | DG50BACJ | DG50BACJ MAXIM SMD or Through Hole | DG50BACJ.pdf | |
![]() | 1N2212 | 1N2212 IR SMD or Through Hole | 1N2212.pdf | |
![]() | LP3971SQ-510 | LP3971SQ-510 NS SOP | LP3971SQ-510.pdf | |
![]() | H7N0608FM-E | H7N0608FM-E RENESA SMD or Through Hole | H7N0608FM-E.pdf |