창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74LVC157AQPWREP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74LVC157AQPWREP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74LVC157AQPWREP | |
| 관련 링크 | SN74LVC157, SN74LVC157AQPWREP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F54LF08FMQB | F54LF08FMQB INDON SMD or Through Hole | F54LF08FMQB.pdf | |
![]() | NEC70433 | NEC70433 NEC QFP | NEC70433.pdf | |
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![]() | KFG1216U2A | KFG1216U2A SAMSUNG SMD or Through Hole | KFG1216U2A.pdf | |
![]() | L621A451 | L621A451 INTEL BGA | L621A451.pdf | |
![]() | PM3370BCP | PM3370BCP PMC BGA | PM3370BCP.pdf | |
![]() | BU4S66G2-TRPBF | BU4S66G2-TRPBF ROHM SMD or Through Hole | BU4S66G2-TRPBF.pdf | |
![]() | LF80539GE0412M | LF80539GE0412M INT SMD or Through Hole | LF80539GE0412M.pdf | |
![]() | CXA1202Q-Z | CXA1202Q-Z SONY QFP | CXA1202Q-Z.pdf | |
![]() | IL34063N | IL34063N HYNIX DIP-8P | IL34063N.pdf | |
![]() | A13-75A28A1-A3Z | A13-75A28A1-A3Z SCI SMD or Through Hole | A13-75A28A1-A3Z.pdf |