창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74LV32APWG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74LV32APWG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74LV32APWG4 | |
관련 링크 | SN74LV3, SN74LV32APWG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1SMB5956BT3G | DIODE ZENER 200V 3W SMB | 1SMB5956BT3G.pdf | |
![]() | FR460 | FR460 IR TO-252 | FR460.pdf | |
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![]() | 12V30F | 12V30F CDA SMD or Through Hole | 12V30F.pdf | |
![]() | A70PA | A70PA PRX MODULE | A70PA.pdf | |
![]() | MCT3012 | MCT3012 QTC SMD or Through Hole | MCT3012.pdf | |
![]() | ECB06B60-F | ECB06B60-F NIECNihon TO-252 | ECB06B60-F.pdf | |
![]() | TLV3472ID | TLV3472ID ORIGINAL SMD or Through Hole | TLV3472ID.pdf | |
![]() | RS8973EPF/R679811 | RS8973EPF/R679811 ROC PQFP | RS8973EPF/R679811.pdf | |
![]() | DY4.3(DY502) | DY4.3(DY502) ITT SMD or Through Hole | DY4.3(DY502).pdf | |
![]() | XPC860DEZP66C1 | XPC860DEZP66C1 MOTOROLA BGA | XPC860DEZP66C1.pdf |